芯片反向设计，简单而言，就是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
科智普芯通过与知名芯片设计企业的合作，长期致力于为设计公司完成产品定位、竞争性研究分析、版权保护、学习参考先进设计思路和设计技巧提供技术支持与服务。我们对芯片反向设计有自己独特的技术手法和实战技巧，快速准确的电路反向提取和高效的电路整理与分析，能够为客户提供自主创新平台，从而缩短学习曲线，加快自有技术水平的提高。
我们的芯片反向设计服务包括网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。
通过这些逆向分析手段，我们可以帮助客户了解其他产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等，比如：在进入新领域之前，评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性；通过对市场上成熟产品的研究，协助解决关键性的技术问题；利用已有产品的市场资源，降低进入壁垒，实现更好的产品兼容性等等。
网表/电路图反向提取
在芯片反向设计中，网表/电路图的提取是个很大的课题，网表提取的质量和速度直接影响后续整理、仿真、LVS等方方面面的工作。我们在总结众多成功案例的基础上，依托自主研发的软件应用，可准确、快速、高质量地进行网表/电路图的提取。
逻辑功能分析1
逻辑功能分析2
网表提取与功能分析标准流程
逻辑功能分析
网表提取结束后，往往需要进行电路的整理工作，把一个打平（flatten）的电路进行层次化（hiberarchy）整理，形成一个电路的层次化结构，以便理解设计者的设计思路和技巧，同时还能达到查找网表错误的目的。
逻辑功能分析1
逻辑功能分析2
版图设计
版图设计是电路逻辑的物理实现，是集成电路产品实现（ChipLogic Layeditor）。我们在反向设计的基础上提供版图的提取、工艺库替换、目标工艺修改、DRC检查和LVS校验等各种设计服务，服务内容如下：
版图提取与功能分析标准流程
逻辑版图验证
网表和版图设计结束后，往往需要对其正确性进行各种验证，为了保证设计流程的完整性，科智普芯提供芯片网表数据和版图数据的各种验证服务。
